华为海思|这回不是烟幕弹!华为海思的合作者曝光,终于要开始了

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这回不是烟幕弹!
【华为海思|这回不是烟幕弹!华为海思的合作者曝光,终于要开始了】此前 , 华为再次对海思的近况进行总结 , 并表示海思作为华为的芯片设计部门 , 不会解散 , 而且会继续保持研发 , 为未来做准备 。
可是话虽如此 , 华为如果要继续支持海思半导体的研发 , 各方面投入肯定不能减少 , 但是研发的最终目的就是结果 , 海思虽然具有先进芯片的设计能力 , 但是无法实现制造还是没有用 , 因为无法达到实质性的进展 。 前些时间 , 有消息称华为要在武汉建设第一家晶圆厂 , 初期用于生产光通信芯片及模组 , 预计在2022年开始分批投产 。
消息刚出就引起广泛关注 , 但是因为消息仅为业内人士透露 , 可靠性无法确定 , 而且已经过去一段时间了 , 华为官方也没有进行证实 , 所以尽管在业内业外都对海思光工厂充满期待 , 但是在没有得到确切消息之前 , 这只能是来自华为海思的一个“烟雾弹” 。
然而根据快科技的报道 , 这回得到了来自行业的准确消息 , 华为海思终于要开始实质性的行动了 。
华为海思的合作者曝光根据最新消息 , 深圳劲拓公司发布了合作公告 , 华为海思已经与该公司签订了有效期5年的合作备忘录 , 公告指出 , 基于劲拓在热工领域的能力 , 加之海思大力推进封测产业国产化进程 , 所以双方将加大半导体封装设备的合作 , 合力解决卡脖子的问题 , 达成产业自主可控的目标 。
都知道封装是芯片制造过程中的一个重要环节 , 简单来说 , 就是把集成电路装配为芯片最终产品的过程 , 该环节虽然听起来简单但是实际上涉及很多技术性难题 , 一些技术甚至处于被欧美国家卡脖子的状态 。 而华为海思与劲拓在这一领域联手攻坚 , 虽然不是直接像建设晶圆厂那样直接踏足芯片制造领域 , 但也算是为实现芯片制造自主化奠定基础 。
不仅如此 , 从海思的其他一些动作来看 , 华为已经是下定决心了 。 据悉 , “海思招聘”官方已经发布华为海思“2022届应届毕业生招聘”公告 , 主要包括芯片、硬件已经系统等领域的岗位 , 从这一点也可以看出华为海思在业务受阻的情况下仍在不断积累实力 。
如华为轮值董事长所说:对海思没有盈利的诉求 , 现在就是养着这支队伍继续向前 。 而事实证明 , 华为海思没有选择等待 , 一些实质性的行动正在有条不紊地开展 。 被限制沉寂一段时间之后 , 华为海思的产业自主化终于开始了 。